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今日快看!宇晶股份：公司切片设备已具备量产110120μm厚度HJT半棒半片的能力
来源：互联网     时间：2023-02-17 22:52:22


(资料图片)

宇晶股份2月17日在投资者互动平台表示，公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力，同时公司不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。

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