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金海通(603061)07月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：2023年中报什么时候出来？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司计划于2023年8月29日披露2023年半年度报告。感谢您的关注！

投资者：公司产品是否可用于CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装领域？

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

金海通2023一季报显示，公司主营收入1.02亿元，同比下降4.16%；归母净利润3189.58万元，同比下降9.79%；扣非净利润3095.67万元，负债率15.96%，投资收益25.83万元，财务费用19.78万元，毛利率53.54%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，金海通（603061）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

金海通（603061）主营业务：公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。

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